SUNLU PLA+ Silk cuenta con brillo sedoso, superficie lisa y fina que ofrece un acabado luminoso.
Características principales:
Acabado sedoso de alto brillo y textura satinada, ideal para figuras y objetos decorativos.
Fórmula PLA+ mejorada con mayor dureza y resistencia, menos fragilidad que los filamentos Silk.
Precisión dimensional de ±0,02 mm que garantiza una extrusión fluida y libre de atascos.
Bobinado ultraordenado de alta precisión que previene nudos y problemas de alimentación.
Excelente adhesión entre capas con mínima contracción (warping) durante la impresión.
Empacado hermético al vacío con bolsa desecante integrada para protegerlo de la humedad.
Especificaciones:
Color cobre - copper / código Hex #A45E49
Resistencia a la tracción (MPa): 50±6
Densidad (g/cm³): 1,23
Temperatura de boquilla y velocidad de impresión: 210-230 °C / 50-200 mm/s
Resistencia a la flexión (MPa): 78±5
Índice de fluidez (g/10 min): 7±2,5
Temperatura de la base (cama): 50-60 °C
Resistencia al impacto Izod con entalla (kJ/m²): 3,5±1,5
Contracción (%): 0,1-0,3
Distancia de retracción: 0,8-1,2 mm
Alargamiento a la rotura (%): 11±3
Temperatura de deflexión por calor / HDT (°C): 57±3
Velocidad de retracción: 30-40 mm/s
